高通于日前正式发布高通跃龙IQ-X系列处理器，聚焦可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器等工业核心设备，为工业PC与边缘智能场景提供适配严苛环境的计算解决方案。该系列凭借加固封装设计、丰富外设支持及高能效优势，助力工业设备灵活部署与多媒体功能拓展。
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal称，高通跃龙IQ-X系列将Qualcomm Oryon CPU的计算性能引入工业PC领域，有助于提升工厂车间边缘控制器的运行能力与响应速度，同时为OEM厂商和ODM厂商搭建高效开发平台，降低设计复杂性，缩短产品上市周期。
针对现代工业领域的核心需求，高通跃龙IQ-X系列在多方面形成技术支撑。该系列搭载基于4纳米制程工艺定制的Qualcomm Oryon CPU，提供8至12个高性能内核的可扩展配置，AI性能表现出色，同时支持-40℃至105℃的工业级温度范围，适配各类严苛工作环境。在兼容性与扩展性上，该系列支持行业标准COM模块形态，可直接替换现有载板模块，且兼容主流硬件外设与桥接芯片，配套的评估套件能为不同行业细分场景提供定制化解决方案。软件生态方面，其支持Windows 11 IoT企业版LTSC系统，兼容Qt、CODESYS、EtherCAT等常用工具，为工业应用提供灵活的集成环境。
在AI应用落地层面，高通跃龙IQ-X系列依托高通AI软件栈，兼容ONNX、PyTorch等通用runtime，可通过NPU高效运行AI应用。这一特性简化了AI模型移植流程，方便开发者针对预测性维护、状态监测、缺陷检测等工业关键场景进行应用开发，为工业自动化构建坚实的AI基础设施。
在产品落地效率上，高通跃龙IQ-X系列以灵活架构设计简化开发流程，通过集成相关功能减少外部模块依赖，降低物料清单（BOM）成本。
据悉，目前，研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等OEM厂商已确定采用该平台，相关商用终端预计在未来数月内正式推出，为工厂自动化、机器人、智能边缘系统等领域注入技术动力。