2025年9月，南极熊连续发布多篇金属3D打印散热组件在AI GPU芯片领域的应用的文章，引起巨大的市场反响，南极熊微信后台收到大量芯片供应链厂商的需求询问，而且还都是急！ 急！！ 急！！！的状态。
2025年9月15日，南极熊获悉，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片，功耗预计将超过 2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。
高精度的金属3D打印技术，包括设备和高导热的材料，可以成为英伟达要求微通道水冷板的一大解决方案。因而可以引发新一轮金属3D打印的应用增长。特别是SLM、粘结剂喷射BJ两大技术路线。
之前的金属3D打印，多数都是往大了做，例如更多的激光器数量、更大的成型尺寸。而现在，把金属3D打印往小了做，往超高精度来做，会是一条新的大赛道。例如中国国内的微米级金属3D打印厂商云耀深维、超高精度金属3D打印服务商九思增材、绿光金属3D打印厂商希禾增材、微纳级3D打印厂商摩方精密、细分市场金属3D打印服务商南方增材（上市公司南风股份300004旗下）等，或将迎来新的市场突破。
微通道水冷，据南极熊了解，已经有某些上市公司开始部署多台金属3D打印机来进行打印相关组件，未来整个散热市场可能需要几百台，甚至上千台金属3D打印设备来加工生产组件，特别是高导热的铜等金属材料，也会面临新的市场机遇。
△倍丰科技金属3D打印0.3mm超薄散热器，整体厚度仅为0.3mm，内含0.15mm冷却水路，采用自研GA520材料制作，性能尤为卓越。通过结合3D打印优势，可在设计之初实现内部散热流道的拓扑优化，以实现更强的散热能力，有效解决消费电子、先进算力、高端芯片等行业的散热难题。
